羅杰斯PCB微波高頻板的加工難點(diǎn)總結(jié)

基于高頻板材的物理、化學(xué)特性，使其加工工藝有別于傳統(tǒng)的FR4工藝，若按常規(guī)的環(huán)氧樹(shù)脂玻纖覆銅板相同條件加工，則無(wú)法得到合格的產(chǎn)品。

　　(1)鉆孔：基材柔軟，鉆孔疊板張數(shù)要少，通常0.8mm板厚以二張一疊為宜;轉(zhuǎn)速要慢一些;要使用新鉆頭，鉆頭頂角、螺紋角有其特殊的要求。

　　(2)印阻焊：板子蝕刻后，印阻焊綠油前不能用輥刷磨板，以免損壞基板。推薦用化學(xué)方法作表面處理。要做到這一點(diǎn)：不磨板，印完阻焊后線(xiàn)路和銅面均勻一致，沒(méi)有氧化層，決非易事。

　　(3)熱風(fēng)整平：基于氟樹(shù)脂的內(nèi)在性能，應(yīng)盡量避免板材急速加熱，噴錫前要作150℃，約30分鐘的預(yù)熱處理，然后馬上噴錫。錫缸溫度不宜超過(guò)245℃，否則孤立焊盤(pán)的附著力會(huì)受到影響。

　　(4)銑外形：氟樹(shù)脂柔軟，普通銑刀銑外形毛刺非常多，不平整，需要以合適的特種銑刀銑外形。

　　(5)工序間運(yùn)送：不能垂直立放，只能隔紙平放筐內(nèi)，全過(guò)程不得用手指觸摸板內(nèi)線(xiàn)路圖形。全過(guò)程防止擦花、刮傷，線(xiàn)路的劃傷、針孔、壓痕、凹點(diǎn)都會(huì)影響信號(hào)傳輸，板子會(huì)拒收。

　　(6)蝕刻：嚴(yán)格控制側(cè)蝕、鋸齒、缺口，線(xiàn)寬公差嚴(yán)格控制±0.02mm。用100倍放大鏡檢查。

　　(7)化學(xué)沉銅：化學(xué)沉銅的前處理是制造高頻板的大難點(diǎn)，也是關(guān)鍵的一步。有多種方法作沉銅前處理，但總結(jié)起來(lái)，能穩(wěn)定質(zhì)量適合于批量生產(chǎn)的，不外乎二種方法：

　　方法一：化學(xué)法：鈉加荼四氫膚喃等溶液，形成荼鈉絡(luò)合物，使孔內(nèi)聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕達(dá)到潤(rùn)濕孔的目的。這是經(jīng)典成功的方法，效果良好，質(zhì)量穩(wěn)定，但毒性大，鈉易燃，危險(xiǎn)性大，需專(zhuān)人管理。

　　方法二：Plasma法：需要進(jìn)口的專(zhuān)用設(shè)備，在抽真空的環(huán)境下，在二個(gè)高壓電極之間注入四氟化碳(CF4)或氬氣(Ar2)氮?dú)?N2)、氧氣(O2)氣體，印制板放在二個(gè)電極之間，腔體內(nèi)形成等離子體，從而把孔內(nèi)鉆污、臟物除掉。這種方法可獲得滿(mǎn)意均勻一致的效果，批量生產(chǎn)可行。